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中国土木工程学会燃气分会会刊
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小型半导体恒温箱制冷性能试验研究

论文作者蒋颖<sup>1</sup>，方赵嵩<sup>2</sup>，蔡伟光<sup>1</sup>，梁斯麒<sup>3</sup>杂志期数2012年9月刊
关键词半导体热电制冷；恒温箱；半导体芯片；热端；冷端；最优电压
作者单位(1.重庆大学 建设管理与房地产学院，重庆400045；2.重庆大学 城市建设与环境工程学院，重庆400045；3.广州市轻工高级技工学校，广东广州510000)
介绍了半导体热电制冷的研究现状。设计了小型半导体恒温箱，对其结构进行了分析，建立了小型半导体恒温箱测试系统。探讨了环境温度、热端强制对流散热、自然对流散热对热端、冷端、恒温箱内温度的影响。分析了稳定工况下，对半导体芯片施加不同电压时，冷端温度及电功率变化。环境温度越低，热端采用强制对流散热时冷端的温度越低。当处于稳定工况时，施加的电压增大到一定值后，即使电压继续增大，冷端温度的变化也不明显。应在尽可能控制耗电量的前提下，选择最佳电压。
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